Phần tử gia nhiệt Fibrothal®

Trong sản xuất bán dẫn, việc duy trì độ đồng đều nhiệt độ là yếu tố quan trọng để đạt được kết quả xử lý mong muốn. Hiệu quả của các quy trình nhiệt phụ thuộc rất lớn vào nguồn nhiệt được sử dụng. Các phần tử gia nhiệt Fibrothal® của chúng tôi, có sẵn ở cả phiên bản dây mảnh và dây lớn, có thể được tùy chỉnh để đáp ứng các yêu cầu cụ thể.

Phần tử gia nhiệt dây mảnh mang lại khả năng kiểm soát nhiệt độ chính xác và phản hồi nhanh cho các quy trình LPCVD. Phần tử gia nhiệt dây lớn cung cấp nguồn nhiệt ổn định và đáng tin cậy cho nhiều quy trình Atmospheric nhiệt độ cao khác nhau. Bằng cách kết hợp phần tử dây mảnh và dây lớn trong các lò ngang và lò đứng, phần tử gia nhiệt Fibrothal® (Fibrothal® heating elements) giúp cải thiện đáng kể hiệu suất và độ tin cậy trong sản xuất bán dẫn.

Trước đây được cung cấp dưới thương hiệu MRL và Sandvik Materials Technology, các phần tử gia nhiệt Fibrothal® còn được biết đến với tên gọi Aztec, Helix II, Helix, Black Max hoặc Magna SW tại Bắc Mỹ và White John tại châu Âu.

Phần tử gia nhiệt loại mỏng (Light-gauge heating elements)

Phần tử gia nhiệt loại mỏng được chế tạo từ dây điện trở mỏng tạo hình dạng sóng sin hoặc dạng lò xo xoắn. Thuật ngữ “loại mỏng” đề cập đến việc sử dụng dây có đường kính nhỏ hơn trong cấu tạo. Thiết kế này hỗ trợ tạo phân bố nhiệt độ đồng đều và duy trì điều kiện nhiệt ổn định trong các quy trình LPCVD.

Phần tử gia nhiệt loại dày (Heavy-gauge heating elements)

Phần tử gia nhiệt loại dày được sản xuất từ dây điện trở có kích thước lớn hơn, tạo hình dạng trụ, sau đó được cách nhiệt và bọc bảo vệ. Chúng có thể được thiết kế với nhiều vùng gia nhiệt và được chế tạo để cung cấp nhiệt ổn định, đáng tin cậy cho nhiều ứng dụng khác nhau. Các cuộn dây cũng được sản xuất với độ chính xác cao về đường kính trong.

Phần tử gia nhiệt loại đứng và nằm ngang (Horizontal and vertical heating elements)

Việc lựa chọn giữa lò ngang và lò đứng phụ thuộc vào nhiều yếu tố, bao gồm quy trình sản xuất bán dẫn cụ thể và mục tiêu của nhà máy sản xuất. Mỗi cấu hình đều có ưu và nhược điểm riêng, và việc lựa chọn có thể bị ảnh hưởng bởi kích thước wafer, yêu cầu quy trình và tổng thể dây chuyền sản xuất.